Підготовка до 6G. США і Тайвань спільно вироблятимуть пластини для телекомунікацій
Університет Пердью та GeChi Compound Semiconductor підписали п'ятирічний меморандум для виробництва напівпровідників із карбіду кремнію.
Університет Пердью та GeChi Compound Semiconductor підписали п'ятирічний меморандум для виробництва напівпровідників із карбіду кремнію.
Освоєння далекого космосу змушує космічні апарати віддалятися від Землі на мільйони та мільярди кілометрів. На таких відстанях астронавти на Місяці…
Китайський технологічний гігант Alibaba Group презентував новий процесор Zhenwu M890, розроблений спеціально для забезпечення роботи автономних цифрових агентів корпоративного рівня.
Вчені Іллінойського університету США створили нові мідні пластини для охолодження чипів. Вони допоможуть дата-центрам суттєво економити електроенергію.
Науковці з Падерборнського університету в межах проекту PACE розробили інноваційний кремнієво-германієвий чип, який встановив світовий рекорд із пропускної здатності та…
Компанія Neuralink, очолювана Ілоном Маском, продемонструвала значний прогрес у розвитку технології інтерфейсу «мозок-комп’ютер» (BCI), представивши спеціалізованого робота нового покоління.
Група вчених під керівництвом Кембриджського університету здійснила значний прорив у розробці наноелектронних пристроїв, створивши чип, що працює за принципом людського…
Компанія Google офіційно представила восьме покоління своїх спеціалізованих прискорювачів — Tensor Processing Units (TPU 8).
Світовий дефіцит оперативної пам’яті триватиме щонайменше до 2027 року, а виробники покривають лише близько 60% попиту. Через це ціни на…
Компанія Anthropic, розробник популярного штучного інтелекту Claude, розпочала дослідження можливості створення власних мікросхем для ШІ.